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SPI自动补锡功能在生产实践中的应用

在SMT 品质管控过程中,70%的品质不良是由于印刷工序中出现问题,而印刷工序中50%的不良是由于焊盘少锡或漏印导致,在零件日益精细化的背景下,能够研发SPI测试缺陷后自动补锡尤为重要。

方案概述

SPI自动补锡有哪些优点:

·减少有印刷缺陷PCB的清洗数量,节省清洗PCB的时间和成本。
·减少PCB报废的数量,节省采购成本。
·提高产线的直通率和产品质量,减少维修成本。

SPI 自动补锡(Jet Dotted Solder Paste)过程图示:

 

Jet Dotted Solder Paste 参数 

最小的补锡尺寸为 ‘200um’ 直径的圆点。
补锡后,每个补锡点位置平均高度 约‘100um’.(高度范围为80~150um),对于比较大的焊盘,可以用“Multi dotting ”来实现。 

 

Multi Dotting

Dotting Size setting

Possible to set the single dot size

 

Possible to set the single dot size

Multi Dotting 

Multi Dotting功能下2D & 3D 图像

 

BGA 维修

Repairing Sample(BGA) 

 

补锡盲区

为了防止补锡装置与轨道发生碰撞,距离机器每个轨道10mm的区域是不能进行补锡动作。 


 


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最热评论

游客11

我测试评论一下哈哈哈哈
04月18日 15 : 54