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2016-07

SDBG技术在超博Wafer切割过程中的应用

In package assembly and test area, the mechanical strength of ultra-thin die is critical on both the process and the reliability to ensure high assembly yield and good package reliability, especially in stack-die package structure.

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2015-12

3D可折叠封装在可穿戴式设备上的应用

可穿戴式设备在近几年一直是消费类电子的热点,但是一直没有良好的商用产品,问题基本集中在三个方面,体积大、功能少、电池的容量不足。

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