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第一届晶圆级SiP先进封装产线圆满落幕发布日期:2021-10-01

2021年9月29日,凯意科技第一届晶圆级SiP先进封装产线及大会在ELEXCON 2021上圆满落幕。

ELEXCON 2021展览面积达6万平方米,吸引了超过40777名专业级观众前来参观交流。本次展会为期三天,SiP先进封装产线级大会现场观众络绎不绝,丝毫不受疫情因素的影响。

展会及晶圆级封装产线入口

凯意科技本次受邀作为深圳国际电子展(ELEXCON 2021)技术合作伙伴,携手:库力索法、ITW、PARMI、Heller、普洛赛斯、升士达科技、恩欧西等行业顶尖设备制造商,在展会现场共同搭建一条400平方米晶圆级SiP先进封装产线,与业界分享最新的工艺技术,同期邀请深圳大学王序进院士团队和业界一起探讨行业发展趋势、挑战及解决方案。

产线搭建及部分设备

SiP先进封装产线及大会现场,观众积极踊跃交流互动

ELEXCON电子展是中国产业的风向标之一,也是科技应用领域工程研发、采购、决策人员探寻行业走向的高精尖一站式平台,凯意科技作为展会技术合作伙伴,我们会精益求精,不断创新,希望能够和ELEXCON 电子展一同为产业的发展做出一点贡献。

第一届晶圆级SiP先进封装产线及大会载誉收官,但精彩未完待续,让我们相约2022年9月14-16日第二届封装产线。



深圳市凯意科技有限公司,是一家电子制造技术的提供商,利用20多年在电子行业的积累,为全球一流的半导体设备和材料制造商在中国提供销售和售后服务,同时为制造工厂提供制程技术服务,帮助制造工厂更快的完成新产品小批量到量产的过程和提高制造的品质和良率。

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