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每日芯闻发布日期:2021-09-09

今日芯闻   9月9日  星期四

英特尔计划十年砸800亿欧元在欧设厂,并开放爱尔兰工厂为汽车芯片代工

总投资达60亿元!景德镇中科泛半导体产业园项目开工

碳化硅衬底材料厂商天岳先进科创板IPO成功过会,将于上交所科创板上市

华芯拓远天津二期工厂建设计划已启动,瞄准MEMS惯性器件研发

2021年度广东省工程技术中心名单揭晓 涉及存储芯片、半导体封装等领域研发

二季度韩国芯片制造设备支出66.2亿美元 同比大增但环比下滑

SEMI:Q2全球半导体设备出货金额达到249亿美元 同比增长48%

果纳半导体获数千万元A+轮融资 专注集成电路传输领域

国家大基金二期或投资存储企业佰维存储

巨化股份:已建成投运3500吨PVDF,后续产能预计明年上半年建成

RISC-V公司睿思芯科完成数千万美元A轮融资

捷联微芯获新一轮融资 为公安部认证的3家ETC芯片提供商之一

高通CEO:愿与代工厂在欧洲展开合作 芯片短缺问题明年基本解决

富捷电子:二期产能扩充项目已于8月顺利完工,月产能目前可达250亿只

环宇智行完成5000万元A轮融资,用于提升产品算力及芯片研发


深圳市凯意科技有限公司,是一家电子制造技术的提供商,利用20多年在电子行业的积累,为全球一流的半导体设备和材料制造商在中国提供销售和售后服务,同时为制造工厂提供制程技术服务,帮助制造工厂更快的完成新产品小批量到量产的过程和提高制造的品质和良率。


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