今日芯闻   9月9日  星期四

英特尔计划十年砸800亿欧元在欧设厂，并开放爱尔兰工厂为汽车芯片代工

总投资达60亿元！景德镇中科泛半导体产业园项目开工

碳化硅衬底材料厂商天岳先进科创板IPO成功过会，将于上交所科创板上市

华芯拓远天津二期工厂建设计划已启动，瞄准MEMS惯性器件研发

2021年度广东省工程技术中心名单揭晓 涉及存储芯片、半导体封装等领域研发

二季度韩国芯片制造设备支出66.2亿美元 同比大增但环比下滑

SEMI：Q2全球半导体设备出货金额达到249亿美元 同比增长48%

果纳半导体获数千万元A+轮融资 专注集成电路传输领域

国家大基金二期或投资存储企业佰维存储

巨化股份：已建成投运3500吨PVDF，后续产能预计明年上半年建成

RISC-V公司睿思芯科完成数千万美元A轮融资

捷联微芯获新一轮融资 为公安部认证的3家ETC芯片提供商之一

高通CEO：愿与代工厂在欧洲展开合作 芯片短缺问题明年基本解决

富捷电子：二期产能扩充项目已于8月顺利完工，月产能目前可达250亿只

环宇智行完成5000万元A轮融资，用于提升产品算力及芯片研发