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深圳市凯意科技有限公司第一届晶圆级SiP先进封装产线及大会于2021年9月29日在深圳国际会展中心圆满落幕。
2021年9月27日10:30, ELEXCO 2021将举行“晶圆级SiP先进封装大会”,会议将提供一个信息交流平台,分享有关方面的成果与经验,探讨相关领域所面临的机遇与挑战。
ELEXCON 2021将于9月27日在深圳国际会展中心盛大大展,凯意科技携手主办方、业界知名设备及材料制造商搭建一条完整的晶圆级SiPi先进封装产线,为业界带来一场视觉盛宴。