先进制程
MEMS与传感器
化合物半导体
特殊工艺
测试
WLP
System on Substrate
基板
MEMS及模组
焊接技术
贴装
光学及射线检查
通孔器件组装技术
测试及组装
仓储及物流
数据与信息系统
自动化改造
流程创新
关注企业，了解最新时事动态
深圳市凯意科技有限公司第一届晶圆级SiP先进封装产线及大会于2021年9月29日在深圳国际会展中心圆满落幕。
2021年9月27日10:30, ELEXCO 2021将举行“晶圆级SiP先进封装大会”，会议将提供一个信息交流平台，分享有关方面的成果与经验，探讨相关领域所面临的机遇与挑战。
ELEXCON 2021将于9月27日在深圳国际会展中心盛大大展，凯意科技携手主办方、业界知名设备及材料制造商搭建一条完整的晶圆级SiPi先进封装产线，为业界带来一场视觉盛宴。
2021-09-09
2021-09-07
2021-09-03 星期五
咨询电话
