2021年9月1-3日，深圳国际会展中心（宝安馆）将迎来一场展会视听盛宴，大展总面积达20万+，参观观众达13万+，8号“SiP与先进封测/TWS/AIOT技术专馆”更是将首次展示一条完整的晶圆级SiP先进封装产线，展位号8G46.

凯意科技将携手行业顶尖设备供应商与合作伙伴，现场为观众展示真实的生产过程，全程有专业的技术团队带领观众参观和讲解，让观众直观了解到行业最新SiP先进封装技术、设备与材料。

                                                   产线位置 8号馆8G46                                                                                                                                                产线生产流程示意图

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凯意科技市场部  李小姐 Crystal Lee       +86-15014056632        crystal.lee@kanatc.com

主办单位：

展会介绍：

ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展将充分发挥本土资源优势，推动中国电子全产业链的共享式发展，2021将以“聚焦电子技术创新与产业链重塑”为主题，全面展示5G、AIoT、大数据、嵌入式技术、医疗电子、汽车智能技术、智能制造、北斗卫星等领域的新技术、新产品和新方案，汇聚来自全球20多个国家和地区的参展商，同期举办数十场专业技术论坛，邀请超百位全球产业智囊和专家演讲。