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随着个人智能穿戴类产品的类型不断丰富,规模不断扩张,市场对于产品的性能,体积,可靠性,成本以及研发周期提出了更多的要求。本次分享主要聚焦于在个人智能穿戴类产品中,SiP微组装工艺方案中的特殊性以及量产中的工艺难点分享。
2026年4月9日,筹备已久的【CEIA 先进封装与智能制造暨东莞市电子行业协会大会】论坛开幕了,主办方CEIA电子智造l导电高研院热情邀请深圳市凯意科技有限公司CEO/深圳市先进封装科技有限公司总经理万滨先生作为特邀嘉宾发表演讲。
2026年3月31日下午,深圳市凯意科技有限公司总裁、深圳市先进封装科技有限公司总经理万滨先生受邀前往中兴通讯股份有限公司深圳西丽基地,参加中兴通讯“专家面对面——《系统集成时代微组装技术变革》培训”活动,万总以“系统集成时代的微组装技术变革”为主题进行了一场行业技术分享演讲。
2026年3月24日,在Semicon China盛大启幕前夕,深圳市凯意科技有限公司(以下简称“凯意”)于上海浦东鸿艺会隆重举办 “携手同行·感恩相伴”KANA Partner Day 2026合作伙伴晚宴。来自全球半导体产业链的嘉宾齐聚一堂,在温暖的春夜中,共叙情谊、共话未来。
2月4日,公司团建活动在观澜湖生态运动公社圆满举行。本次活动通过野炊、团队拓展、烧烤晚宴等环节,让同事们在冬日自然中放松身心,在协作互动中增进默契。
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