请在线提交您的留言，我们将尽快联系您！
两天演讲论坛，10位演讲嘉宾，从学术到业界，将会从各自角度深度剖析半导体SiP先进封装技术、市场与应用等趋势。
凯意科技携手顶尖设备供应商搭建SiP产线
2022-8-26
深圳市凯意科技有限公司第一届晶圆级SiP先进封装产线及大会于2021年9月29日在深圳国际会展中心圆满落幕。
2021年9月27日10:30, ELEXCO 2021将举行“晶圆级SiP先进封装大会”，会议将提供一个信息交流平台，分享有关方面的成果与经验，探讨相关领域所面临的机遇与挑战。
请在线提交您的留言，我们将尽快联系您！