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深圳市凯意科技有限公司第一届晶圆级SiP先进封装产线及大会于2021年9月29日在深圳国际会展中心圆满落幕。
2021年9月27日10:30, ELEXCO 2021将举行“晶圆级SiP先进封装大会”，会议将提供一个信息交流平台，分享有关方面的成果与经验，探讨相关领域所面临的机遇与挑战。
ELEXCON 2021将于9月27日在深圳国际会展中心盛大大展，凯意科技携手主办方、业界知名设备及材料制造商搭建一条完整的晶圆级SiPi先进封装产线，为业界带来一场视觉盛宴。
2021年9月27-29日，深圳凯意携手2021深圳国际电子展主办搭建的华南首条“晶圆级SiP先进封装产线”将亮相深圳国际会展中心8号馆8G46，我们诚挚邀请行业技术专家莅临指导。
华南地区首条晶圆级SiP先进封装产线将亮相深圳国际电子展ELEXCON 2021，旨在将完整的可视化生产流程呈现于现场，为上下游企业提供更具优势的解决方案。
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