工作内容

1. 主导制定公司SMT/SIP领域3-5年中长期销售战略规划，结合行业发展趋势、市场格局及公司整体战略，分解年度、季度、月度销售目标，明确各产品线（SMT设备、SIP封装、配套耗材/服务）、各区域、各客户群体的目标拆解及达成路径，确保战略落地可执行。

2. 整合行业数据、竞品信息及整线方案相关资源，制定SMT/SIP中长期销售战略，结合客户整线需求分解年度销售目标，明确整线方案推广达成路径。

3.整合战略客户资源，牵头核心业务拓展，对接TOP战略大客户，聚焦客户整线需求，联动技术资源提供SMT/SIP整线解决方案，推动重大整线订单落地。

4.统筹区域渠道资源（代理商、经销商），深耕现有市场、拓展新区域及高潜力市场（车规级、高端封装领域）。

5.管控销售业绩，协调供应链、生产资源，解决订单执行问题，依托财务资源严控回款风险。

任职要求

1. 年龄要求：35-45岁，具备成熟的销售管理经验与行业视野，能适应高强度业务节奏及出差需求。

2. 学历要求：本科及以上学历，电子工程、机械工程、市场营销、半导体相关专业优先，具备MBA学历者加分。

3. 专业技能：

   (1)精通SMT/SIP行业知识，熟练掌握SMT整线设备、SIP封装工艺及整线解决方案核心要点，能精准解读客户整线需求。

   (2)具备10年以上SMT/SIP行业销售及管理经验，有整线方案销售、大客户管理及团队管控实战经验。

   (3)具备优秀的商务谈判、资源整合及跨部门协同能力，能独立推动重大整线订单落地。

   (4)熟悉行业合规要求，熟练使用CRM系统及办公软件，具备较强的数据分析与战略规划能力。

   (5)具备良好的沟通表达、团队管理及抗压能力，有强烈的结果导向意识。

工作内容

1. 负责WLP（晶圆级封装）产品的市场推广与销售工作，拓展客户资源。

2. 制定并执行销售策略，完成公司下达的销售目标。

3.与客户保持良好沟通，了解客户需求，提供专业解决方案。

4.协调内部团队，推动项目顺利落地与交付。

任职要求

1. 本科及以上学历，半导体、机械、自动化等相关专业。

2. 有3年以上WLP（晶圆级封装）产品的市场推广与销售工作经验。

3. 具备良好的沟通能力和客户服务意识。

4. 对销售工作有热情，具备较强的目标感和抗压能力。

5. 适应出差，能够灵活应对工作挑战。

工作内容

1. 负责存储产品线的市场推广与销售策略制定，完成公司销售目标。

2. 与客户建立并维护良好的合作关系，挖掘潜在客户需求，提供定制化解决方案。

3.协调内部资源，推动销售流程顺利执行，提升客户满意度。

4.分析市场动态及竞争对手情况，为产品优化和销售策略调整提供支持。

任职要求

1. 大专及以上学历，电子、机械、自动化等相关专业。

2. 具备良好的沟通能力和团队协作精神，有较强的责任心和抗压能力。

3. 有3年以上存储行业或相关领域销售经验。

4. 拥有积极主动的工作态度，能够适应快节奏的工作环境。

工作内容

1. 负责smt半导体封装锡膏胶水胶带材料工艺应用开发、市场拓展和销售，完成公司下达的销售目标。

2. 开发和维护客户资源，建立长期稳定的客户关系。

3.分析市场动态及竞争对手情况，制定有效的销售策略。

4.深度挖掘客户需求，主导与客户的商务谈判与长期合作关系建立，推动高价值订单落地。

5.跟踪行业动态（如先进制程工艺趋势、材料/设备技术迭代），结合公司产品优势，制定差异化的市场推广方案（如技术研讨会、客户案例分享会）。

6.协调内部团队，推动销售流程高效运转。

任职要求

1. 本科及以上学历，机械、自动化，材料等相关专业。

2. 具备良好的沟通能力和客户服务意识，能够独立开展业务。

3. 有较强的责任心和抗压能力，适应出差及灵活的工作安排。

4. 对销售工作有热情，愿意在行业中长期发展。

5. 有三年以上smt半导体封装材料销售工作经验。

工作内容

1. 负责SiP和SMT相关产品的市场推广与销售工作。

2. 开拓并维护客户资源，建立长期稳定的客户关系。

3.制定并执行销售计划，完成公司设定的销售目标。

4.与技术团队协作，为客户提供专业的技术支持与解决方案。

任职要求

1. 本科及以上学历，电子、机械、自动化等相关专业。

2. 3年以上同行销售工作经验，熟悉熟悉SMT市场及SMT设备。

3. 具备良好的沟通能力和客户服务意识，有较强的谈判与协调能力。

4. 具备较强的学习能力，能够快速适应新环境与新业务。

5. 工作积极主动，具备较强的责任心和抗压能力，能适应出差。