岗位职责

1. 负责公司人力资源的招聘、管理、培训和开发

岗位要求：

1.  本科以上，专业不限，英语良好
2. 在大型科技公司从事人力资源工作5年以上
3. 了解人力资源的招聘、管理、培训和开发工作，有相关的资源和经验
4. 思路清晰，有比较强的管理能力和执行力。

岗位职责：

1. 与销售合作获取客户技术要求并按照客户的制程要求拟定解决方案，负责封装及半导体设备或材料的售前技术支持

岗位要求：

1. 本科以上，机电、材料、化工类专业专业，英语四级以上；
2. 封装以及半导体制造工厂或者材料设备供应商销售、技术类工作经验5年以上；
3. 良好的文件能力善于技术方案的撰写；
4. 踏实肯干，良好的团队合作意识；
5. 工作地点：上海、深圳、苏州

岗位描述：

1， 负责3-5人小团队的组建、发展与管理；

2， 负责公司封装以及半导体设备、材料的片区销售；

3， 独立核算，公司提供财务支持、产品及解决方案、售后服务。

职位要求：

1， 本科以上，机电、化工专业背景，英语4级以上；

2， 封装、半导体某种或多种设备、材料行业背景10年以上，从事销售或者产品经理工作经验3年以上；

3， 踏实肯干，有良好的团队合作意识；

4， 工作地点：上海、苏州、深圳、合肥、厦门、成都、西安

岗位描述：

1.  负责公司半导体封测、SMT、Mini/Micro Led产品线的设备及材料在中国市场的销售；
2. 负责收集客户需求并协助技术部门制定解决方案（含设备和材料）并向客户做方案介绍；
3.  负责组织安排协调工程师和商务部门同事完成在客户端的设备及材料测试；
4.  负责组织安排技术专家到客户端进行产品和方案介绍；
5.  客户关系

职位要求：

1. 大专及以上学历，机电、材料、化工类专业专业；
2. 5年以上半导体封装、LED封装、SMT领域设备及材料销售或工厂工艺工程、设备工程者经验者优先考虑；
3. 熟练office办公软件，擅长使用PPT制作解决方案并向客户进行产品及解决方案介绍；
4. 有驾照会开车；
5. 英语良好优先。

工作地点：上海、苏州、深圳、合肥、厦门、成都、西安

岗位描述：

1. 负责销售SMT、传统封装与先进封装设备及材料销售。

职位要求：

1. 机械，材料，电子类相关理工科专业
2. 学历：本科以上，应届生亦可
3. 能适应经常出差，沟通能力好，对销售工作感兴趣，踏实肯干
4. 有驾照优先
5. 工作地点：苏州，上海，深圳
6. 英语4级以上优先。

公司有良好培训机制，由组长带新人，并提供系统化培训。