万总在CEIA东莞论坛上的演讲
2026年4月9日，筹备已久的【CEIA 先进封装与智能制造暨东莞市电子行业协会大会】论坛开幕了，主办方CEIA电子智造l导电高研院热情邀请深圳市凯意科技有限公司CEO/深圳市先进封装科技有限公司总经理万滨先生作为特邀嘉宾发表演讲。
万总在论坛上发表了《SiP产品的发展与工程制造管理》演讲，他强调历经十余年发展，SiP制造技术已从探索走向成熟，正加速渗透可穿戴、光通讯、汽车电子、航空航天等多元领域。然而，产品导入的成功与否，往往不取决于技术本身，而取决于工艺体系、人才梯队与产线工程管理的系统性构建。
万总的分享引起与会者的共鸣，会上有听众追拍万总演讲稿的PPT，会下有听众等万总走下来马上去交流，直到午餐时间还有与会者来找万总讨论他的演讲内容。
深圳市凯意科技有限公司及深圳市先进封装科技有限公司的近十位同事也参加了本次论坛，他们各自带了客户或供应商来听专家们的演讲，这是深圳市凯意科技有限公司及深圳市先进封装科技有限公司一直以来支持CEIA论坛的通行方式。
万总演讲结束后与CEIA电子智造l导电高研院总经理程希先生进行了深入交流，双方表示要深化合作，互惠互利，共同推动CEIA论坛高质量发展。
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