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高度灵活，适用于MCM,SIP,FOWLP和 flip chip
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高UPH，精度高达7um@3σ
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高直通率
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高可靠性放置与连接技术
演讲议程02
两天演讲论坛，10位演讲嘉宾，从学术到业界，将会从各自角度深度剖析半导体SiP先进封装技术、市场与应用等趋势。
演讲嘉宾
03
10位演讲嘉宾，知名学界、业界大牛。
