深圳市凯意科技有限公司作为深圳国际电子展(ELEXCON 2022)的技术合作伙伴，将携手业界知名设备及材料提供商，在展会现场搭建华南地区晶圆级SiP先进封装产线，展会现场大咖云集，与业界分享最新的工艺技术、探讨行业发展趋势。同时区域内还有演讲论坛,我们邀请全球行业顶尖设备供应商分享前沿技术和市场发展方向。
晶圆级SiP先进产线
展会：深圳国际电子展（ELEXCON 2022）
- 时间：2022年11月5-7日
- 地点：深圳福田会展中心9号馆9L32
- 规模：线下40000+人
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参观晶圆级SiP先进产线，您会找到全面的SIP解决方案：
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高度灵活，适用于MCM,SIP,FOWLP和 flip chip
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高UPH，精度高达7um@3σ
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高直通率
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高可靠性放置与连接技术
演讲议程02
两天演讲论坛，10位演讲嘉宾，从学术到业界，将会从各自角度深度剖析半导体SiP先进封装技术、市场与应用等趋势。
演讲嘉宾
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10位演讲嘉宾，知名学界、业界大牛。
