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展会报告|凯意科技&晶圆级SiP先进封装产线明年精彩继续!发布日期:2022-12-07

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在本次展会,凯意科技作为ELEXCON 2022技术合作伙伴,携手10家行业顶尖设备供应商,在深圳会展中心(福田)9号馆9L32搭建了一条晶圆级SiP先进封装产线,展位成为全场焦点之一,吸引大量参展观众驻足咨询交流。同时供应商的专业技术团队逐个讲解设备情况并结合可视化的生产演示,面对面答疑解惑。

同时,凯意科技邀请了全球行业顶尖设备供应商分享前沿技术和市场发展方向,让观众直观了解到行业最新SiP先进封装技术、设备与材料。

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凯意科技明年将继续携手行业顶尖设备供应商,在深圳会展中心(福田)搭建一条晶圆级SiP先进封装产线。

请继续关注凯意科技官方公告,了解未来更多展会详情。如有相关咨询,请联系我们。


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