在本次展会，凯意科技作为ELEXCON 2022技术合作伙伴，携手10家行业顶尖设备供应商，在深圳会展中心（福田）9号馆9L32搭建了一条晶圆级SiP先进封装产线，展位成为全场焦点之一，吸引大量参展观众驻足咨询交流。同时供应商的专业技术团队逐个讲解设备情况并结合可视化的生产演示，面对面答疑解惑。

同时，凯意科技邀请了全球行业顶尖设备供应商分享前沿技术和市场发展方向，让观众直观了解到行业最新SiP先进封装技术、设备与材料。

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ELEXCON 2023深圳国际电子展暨嵌入式系统展将于8月23至25日在深圳会展中心（福田）亮相。其中，嵌入式系统与AIoT展专馆将全方位展示：AI处理器、MCU/MPU、DSP、RISC-V；模拟芯片、存储、模块；无线技术；开源硬件、工控机/板卡；操作系统、软件和工具等产品技术。现场还将打造“四大解决方案专区”，聚焦边缘AI、智能工业与工业互联、智能医疗、智能零售等热门应用领域的落地方案。

凯意科技明年将继续携手行业顶尖设备供应商，在深圳会展中心（福田）搭建一条晶圆级SiP先进封装产线。

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