近日，据报道，意法半导体(ST) 将在意大利建造一座价值7.3亿欧元（约合人民币50.28亿元）的碳化硅晶圆厂。
此前，为了提高欧洲的生产能力，欧盟于2月推出了《芯片法案》，欧盟拟动用超过430亿欧元的公共和私有资金，用于支持芯片生产、试点项目和初创企业。通过增加投资、加强研发，扩大欧盟芯片产能在全球市场占比，并防止对国际市场过度依赖。
意法半导体表示，新的集成碳化硅 (SiC) 基板制造设施将满足汽车和工业客户在向电气化过渡期间不断增长的需求。这项为期五年的投资将于2026年完成，将得到意大利2.925亿欧元的公共资金的支持，作为该国国家恢复和复原计划的一部分，并获得欧盟委员会的批准。
“今天批准的意大利措施将加强欧洲的半导体供应链，帮助我们实现绿色和数字化转型，”欧盟委员会执行副主席玛格丽特·维斯塔格在另一份声明中表示。“该措施将确保我们的行业拥有可靠的节能芯片创新的（SiC）基板来源，”它们将被广泛应用于电动汽车和充电站中。
意法半导体将在其位于意大利西西里岛东部的卡塔尼亚工厂与现有的SiC器件制造工厂一起建造新工厂。它将在该国较贫困的地区之一创造约700个额外的就业机会。
此前，意法半导体在二季度财报预计，2022年意法半导体碳化硅业务将获得7亿美元收入，到2023年将达到10亿美元。意法半导体还是特斯拉碳化硅功率模块的主要供应商。
