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CIS（CMOS Image Sensor）的TSV封装工艺是属于TSV狭义概念的硅通孔工艺，通过硅穿孔将上下线路连通达成目的，还没有上升到3D集成的高度，与行业内SiP所讲的TSV系统集成的概念有所区别。但CIS封装是目前一个重要的封测工艺组成部分
查看详情SiP的开发周期可以更短，加速产品的上市时间，这也是SiP产品能够被客户接受的重要原因之一
查看详情SiP技术在20世纪90年代被提出，二十多年来已经被业内接受并蓬勃发展，在未来可预期时间内依然具有较大的发展空间。
查看详情SiP是超越摩尔定律下的重要实现路径。
查看详情5G has brought telecommunication technology to theupsurge and it has become the center of many hot topics since 2018, suchas IoT, AR/VR, Cloud, Big data, AI, Smart city and smart life, andautonomous vehicles … Fast data transfer and low latency......
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