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晶圆级封装（Wafer Level Package，WLP）以BGA技术为基础，是一种经过改进和提高的CSP。有人又将WLP称为晶片级-芯片尺寸封装（WLP-CSP）。晶圆级封装技术以圆片为加工对象，在圆片上同时对众多芯片进行封装、老化、测试，最后切割成单个器件，可以直接贴装到基板或印刷电路板上。它使封装尺寸减小至IC芯片的尺寸，生产成本大幅度下降。
查看详情晶圆级封装(Wafer Level Packaging，缩写WLP)是一种先进的封装技术，因其具有尺寸小、电性能优良、散热好、成本低等优势，近年来发展迅速。 不同于传统封装工艺，晶圆级封装是在芯片还在晶圆上的时候就对芯片进行封装，保护层可以黏接在晶圆的顶部或底部，然后连接电路，再将晶圆切成单个芯片。
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