2021年9月29日，凯意科技第一届晶圆级SiP先进封装产线及大会在ELEXCON 2021上圆满落幕。

ELEXCON 2021展览面积达6万平方米，吸引了超过40777名专业级观众前来参观交流。本次展会为期三天，SiP先进封装产线级大会现场观众络绎不绝，丝毫不受疫情因素的影响。

展会及晶圆级封装产线入口

凯意科技本次受邀作为深圳国际电子展（ELEXCON 2021）技术合作伙伴，携手：库力索法、ITW、PARMI、Heller、普洛赛斯、升士达科技、恩欧西等行业顶尖设备制造商，在展会现场共同搭建一条400平方米晶圆级SiP先进封装产线，与业界分享最新的工艺技术，同期邀请深圳大学王序进院士团队和业界一起探讨行业发展趋势、挑战及解决方案。

产线搭建及部分设备

SiP先进封装产线及大会现场，观众积极踊跃交流互动

ELEXCON电子展是中国产业的风向标之一，也是科技应用领域工程研发、采购、决策人员探寻行业走向的高精尖一站式平台，凯意科技作为展会技术合作伙伴，我们会精益求精，不断创新，希望能够和ELEXCON 电子展一同为产业的发展做出一点贡献。

第一届晶圆级SiP先进封装产线及大会载誉收官，但精彩未完待续，让我们相约2022年9月14-16日第二届封装产线。