8月26日下午，为加强先进封装技术领域交流，凯意科技先进封装技术交流沙龙在深圳湾科技生态园凯意会议室举行。本次论坛邀请到10余位知名电子公司代表、技术专家，就“先进封装技术”等议题，进行了分享、对话和探讨。

出席嘉宾

出席本次沙龙的演讲嘉宾有：深圳大学半导体制造研究院郭登极副院长，中国教育国际科技人才培训中心谭昌富副主任，凯意科技华南处销售经理罗欢，清华大学产业创新顾问及《华为研发》的作者张利华。同时到场的还有深圳市电子商会付贵宽、微波协会秘书长贺英、深圳鲁光电子侯玉军、贝思科尔周丽强等等。

精彩分享

深圳大学半导体制造研究院郭登极副院长发表了题为《深圳先进封装研究院--打造封装领域的全市场化公共技术服务平台》的演讲。他以我国芯片产业简况为开篇，目前芯片国产化率不足10%，是中国目前首当其冲的“卡脖子” 领域，同时深入阐释封装领域建立中试平台的重要性，以及深圳先进封装研究院自身的规划和其技术能力。

深圳市先进封装科技有限公司（简称深先进）核心团队由院士、教授、博士后/博士、产业界近20位先进封装领域的顶尖专家组成。深先进将筹建深圳先进封装研究院，以半导体设备和材料制造商为基础，依托深圳及大湾区电子制造产业集群，利用先进封装的技术链接上下游的生态，为深圳电子制造的大格局服务，成为一个中国特色、国际领先的半导体设备以及材料集成的中试平台。

中国教育国际科技人才培训中心谭昌富副主任带来的《如何建构QRM简易高效的MES执行系统》，他提出：制造产业核心竞争力是生产制造循环体系，任何制造产业的生产形态必须弄清楚，才能导好MES系统。谭昌富副主任系统地介绍生产循环体系标准系统流程，这也是决定生产制造循环成败的关键，并且介绍各种生产线类型的不同生产报工方式。

凯意科技华南处销售经理罗欢向大家介绍凯意科技的发展历程和封装业务解决方案。

凯意科技是行业内领先的微电子制造技术方案提供商，拥有一支由资深院士带头的半导体技术队伍。业务范围覆盖从晶圆到产品组装的全过程。目前聚焦在晶圆级封装（WLP）、基于高密度基板的SIP、PLP和Mini-LED背光以及RGB的方案上，另外，存储封装以及其他形式的标准封装和SMT产品组装也是其业务内容。凯意科技为这些解决方案提供设备、材料以及制程技术，帮助客户快速实现量产和提高高良率。

最后由清华大学产业创新顾问《华为研发》的作者张利华带来的《企业的研发与创新》。张老师十多年来帮助近百家中小企业完善管理、快速发展，通过创新与研发管理体系产生专利与产品驱动的超越式快速发展，取得的有效发明专利远超过企业创立数年的积累。同时指出企业的研发与创新更需要系统性管理，在如今险峻的半导体行业国际形式下，保持创新和可持续发展尤其重要。

值此盛会，各位关注同行业大咖友好交流，积极互动，屡受启发。现场观众在分享后积极提问，纷纷表现出对各位演讲嘉宾演讲内容的兴趣和认可。凯意科技同与会观众建立了更为密切的联系，为此后凯意科技在未来沙龙技术分享奠定了基础。