【每日芯闻】

1、武汉高德微机电与传感工研院项目开工建设，总投资额12.2亿元

2、总规模约10亿元红土湛卢二期投资基金落地青岛，投资5G、智能汽车等
3、砷化镓智能应用芯片、纳米车灯芯片等项目签约山西太原
4、投资5.48亿元，光驰半导体原子层镀膜与刻蚀设备项目开工
5、TCL科技：t4项目一期已顺利达产，二、三期产能按计划建设
6、SEMI：2023年半导体材料市场规模有望突破700亿美元
7、中微公司连续6年营收年均复合增长率大于38%，2023年达到现有厂房规模的15倍以上
8、海外华昇高端微/纳米级电子材料产业化(一期)项目签约大连普湾
9、半导体设备组装及零部件加工厂商Finetech拟投资20亿元扩大生产能力
10、国风新材年产6亿平米MLCC用光学级聚酯基膜生产线项目开工
11、半导体 8 寸晶圆市况“急转直下” 客户已着手调整库存
12、消息称 AMD 苏姿丰将拜访台积电，商谈 2nm 和 3nm 芯片产能
13、南京信息工程大学设立国内高校首个“元宇宙”院系
14、字节跳动旗舰新品VR头显发布！搭载帝奥微DIO4480
15、TSR 调查：占比超过半数，苹果是 4～5 纳米尖端半导体最大客户
16、鸿海子公司斥资 7500 万美元与 Stellantis 成立第二家合资公司，拟深化电动车合作
17、消息称联发科2023年将量产采用CoWoS技术的HPC芯片 台积电代工
18、传英特尔意大利芯片工厂已选定威尼托地区
19、瑞萨CEO：车用芯片短缺将于2023年年中缓解