今日芯闻
1、广州兴森半导体集成电路FCBGA项目一期厂房封顶
2、Imagination联合百度飞桨创建Model Zoo开源机器学习模型库
3、香港帕奇伟业晶圆封测项目签约嘉兴，一期总投资3000万美元
4、台积电资本拨款92亿美元用于购买设备 高管8月普遍增持
5、泰克科技：全国首个企业级第三代半导体功率器件测试服务实验室启动
6、源杰科技成功过会，拟募资9.8亿元用于光芯片建设
7、华润微推动功率半导体封测基地项目建设，预计2022年底前产线通线
8、总投资3亿元！元山电子推进60万只全碳化硅功率模块项目建设
9、南砂晶圆联合山东大学实现8英寸导电型4H-SiC单晶和衬底的制备
10、国家能源局：加大新型电力基础设施建设力度，推进一批水电、核电重大工程建设
11、国家发改委：“东数西算”工程项目总投资超 4000 亿元
12、总投资约5亿元，芯致半导体生产基地项目落户湖北
13、总投资4亿元！合肥世纪金芯年产3万片6英寸碳化硅单晶衬底项目投产！
14、新思科技推出业内首款硬件仿真与原型验证统一系统，满足芯片全开发周期验证需求
15、分析师预计三星电子SK海力士Q3营业利润同比下滑 因全球芯片需求疲软16、韩国计划今年将L3级别自动驾驶商业化 2027年提供L4自动驾驶巴士服务