今日芯闻
1、需求明显降温 台湾半导体产业正面临严峻挑战
2、AFS：今年中国汽车缺芯减产情况好转，数量仅为去年同期十分之一
3、VinFast 和瑞萨签署战略合作伙伴关系以推进汽车技术
4、ASML 首席技术官：明年将向客户交付首台 High-NA EUV 光刻机，光刻技术或走到尽头
5、英特尔 CEO 基辛格：摩尔定律未来十年依然有效，希望 2030 年一个芯片能有 1 万亿晶体管
6、宁德时代：邦普时代项目开工，建成可为 400 万辆新能源汽车配套电池正极材料
7、深圳市智能传感行业协会成立，打造智能传感器产业化示范区
8、总投资3亿元！元山电子推进60万只全碳化硅功率模块项目建设
9、青岛中微创芯高端智能功率模块(IPM)制造及功率芯片研发项目动工
10、格科微获35亿元贷款 将用于12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目
11、半导体设备支出预测：中国大陆下降11.7%
12、传日月光Q4产能利用率降至70%-80%
13、全球半导体出货额32个月来首降