扇出型面板级封装（FOPLP）崛起之路，还要克服哪些挑战？

相比倒装封装技术，扇出型封装表面积更小、没有基板与中介层，降低厚度、管脚数密度增加、较低的热阻抗、更好的电气性能以及更高潜力的系统级封装及3D整合能力，能够更好满足终端市场对产品效能和体积的需求。

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