先进制程
MEMS与传感器
化合物半导体
特殊工艺
晶圆测试
WLP
System on Substrate
板级封装(PLP)
MEMS及模组
芯片成品测试
焊接技术
贴装
光学及射线检查
通孔器件组装技术
测试及组装
仓储及物流
数据与信息系统
自动化改造
流程创新
关注企业,了解最新时事动态
凯意科技即将参加马来西亚Semicon Southeast Asia 2024盛宴
凯意科技2023校园招聘
展会报告|凯意科技&晶圆级SiP先进封装产线明年精彩继续!
2022-9-29
2022-9-28
2022-9-27
咨询电话
请在线提交您的留言,我们将尽快联系您!